4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI硅光子芯片为核心业务的上市公司 —— 在香港证券交易所挂牌上市。
本次发行13,795,215 股，发行价183.2 港元 / 股，募资总额25.3 亿港元；扣除上市开支后，募资净额23.8 亿港元。市场认购热情高涨：开盘价880 港元，较发行价大涨超380%；截至当日 11 点，股价报847.5 港元，公司总市值达779.4 亿港元。
曦智科技成立于 2017 年，总部位于上海，专注于光电混合计算解决方案。核心产品包括近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）及光子计算加速卡，主要应用于 AI 计算与数据中心领域。
公司成立以来完成多轮融资，投资方包括百度、腾讯、中国移动等知名机构。2025 年 9 月，曦智科技完成由多家国资及战略投资方领投的 C 轮融资，融资金额超15 亿元人民币。
财务方面，公司营收尚处早期但增长迅速：
2023 年：3800 万元人民币
2024 年：6000 万元人民币
2025 年：1.06 亿元人民币
光互联解决方案（尤其是规模化产品）为核心业务，2025 年贡献收入7558 万元人民币。
曦智科技表示，本次上市募资将主要用于研发与技术升级。未来五年计划将约 **70%** 资金投入研发，平均分配给两大方向：
光互联技术（先进硅光设计、高速传输等）
光计算（下一代光电混合加速卡研发）
此次上市凸显：随着 AI 算力需求逼近传统电互联瓶颈，投资者对硅光子技术的关注度持续提升，行业正加速向更快、更节能的技术路线转型。