近日，全球领先的 PCB（印刷电路板）解决方案提供商沪电股份股份有限公司（以下简称 “沪电股份”）披露赴港上市申请版本，拟通过 H 股发行拓宽国际融资渠道，深化全球化战略布局。作为数据通讯与智能汽车领域的核心硬件支撑企业，沪电股份凭借技术领先优势与稳固市场地位，正迎来 AI 基础设施与汽车智能化浪潮的双重机遇。
多赛道登顶全球 市场地位领跑行业
根据灼识咨询数据，以截至 2025 年 6 月 30 日止 18 个月收入计，沪电股份在多个高价值细分领域稳居全球第一：数据中心领域 PCB 收入市占率 10.3%，22 层及以上高多层 PCB 市占率 25.3%，交换机及路由器用 PCB 市占率 12.5%，L2 + 自动驾驶域控制器高阶 HDI PCB 市占率 15.2%，核心产品竞争力凸显。
公司深耕数据通讯、智能汽车、工业控制三大核心应用领域，产品广泛服务于高速网络交换机及路由器、AI 服务器及 HPC（高性能计算）、通用服务器、智能座舱、自动驾驶域控制器等关键场景。其中，400G/800G 高速网络交换机 PCB 已实现规模化供应，1.6T 产品具备量产能力并启动出货，3.2T 及下一代产品的技术预研与产能准备正积极推进。
技术研发筑牢壁垒 核心优势持续强化
沪电股份坚持 “技术优先” 战略，构建了覆盖高多层板、高速高频电路、HDI（高密度互连）、高通流四大核心技术的研发体系。目前已掌握 108 层高多层板技术，实现 44 层 “N+N” 对称结构、54 层 “N+M” 非对称结构 PCB 量产，10 阶 HDI 技术通过客户验证，功率半导体嵌入式 PCB 为全球唯一大批量量产企业，技术实力行业领先。
依托全流程质量管控与绿色智造体系，公司产品良率保持顶尖水平，多次斩获全球科技头部客户颁发的 “钻石品质奖”“杰出品质供应商” 等荣誉。在客户资源方面，公司已实现全球前五大通讯设备企业、前五大 AI 算力基础设施上市企业全覆盖，全球前五大汽车 Tier 1 供应商覆盖四家，与部分核心客户平均合作年限超 20 年，客户粘性深厚。
财务表现稳健增长 产能布局全球化
财务数据显示，公司业绩持续稳健增长。2022 年至 2024 年，营业收入从人民币 83.36 亿元增至 133.42 亿元，归属于公司股东的净利润从 13.62 亿元增至 25.87 亿元，毛利率从 27.9% 提升至 31.7%，盈利能力持续优化。2025 年上半年，公司实现营业收入 84.94 亿元，同比增长 56.6%，归母净利润 16.83 亿元，同比增长 47.5%，增长动能充沛。
产能布局方面，公司目前在中国昆山、黄石、金坛及泰国拥有五大生产基地，总建筑面积超 87 万平方米。其中，泰国生产基地于 2024 年启动试运营，聚焦高速网络交换机及路由器、AI 服务器及智能汽车应用 PCB 生产，将进一步完善全球化产能布局，提升供应链韧性。
聚焦四大战略 抢占行业发展先机
面向未来，沪电股份将聚焦四大核心战略：以技术为核心导向，持续加大 AI 基础设施相关高性能 PCB 研发投入；推进高端产能扩张与绿色智造体系建设，优化全球生产布局；深化产业链上下游合作，寻求战略投资并购机会；坚持人才引领发展，构建支撑战略落地的专业团队。
此次 H 股发行募资净额拟用于产能扩张、核心技术研发、战略投资并购及营运资金补充，将助力公司巩固全球市场领先地位，更好把握 AI 算力爆发与汽车电动化、智能化带来的行业机遇。
沪电股份表示，将始终秉持 “技术优先、品质为本、客户共赢” 的愿景，持续为全球头部科技创新企业提供坚实 PCB 解决方案，致力于成为全球高性能、高信赖性的 PCB 解决方案领军者。