market 希荻微电子集团股份有限公司于2025年9月27日发布公告,其首次公开发行股票募投项目之“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已达预定可使用状态,公司决定将该项目结项,并把301.76万元(实际金额以资金转出当日专户余额为准)节余募集资金用于永久补充公司流动资金。此事项无需董事会审议,也无需保荐机构发表意见。
募集资金基本情况
根据中国证监会2021年12月14日批复,希荻微获准向社会公开发行40,010,000股普通股,每股发行价33.57元,募集资金总额134,313.57万元。扣除发行费用12,172.72万元后,募集资金净额为122,140.85万元。普华永道中天会计师事务所审验并出具验资报告,募集资金已全部存放于专项账户,公司与保荐机构、商业银行签署了三方监管协议。
募集资金投资项目情况
公司首次公开发行募集资金扣除发行费用后,将用于以下项目:
序号 | 项目名称 | 调整后投资总额 | 调整后募集资金承诺投资总额 |
---|---|---|---|
1 | 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目 | 20,617.79 | 20,617.79 |
2 | 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目 | 8,531.56 | 8,531.56 |
3 | 总部基地及前沿技术研发项目 | 20,019.66 | 20,019.66 |
4 | 补充流动资金 | 9,000.00 | 9,000.00 |
合计 | 58,169.01 | 58,169.01 |
本次结项募投项目募集资金使用及节余情况
截至2025年9月25日,“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已投资完成并达预定可使用状态,具体情况如下:
序号 | 项目名称 | 募集资金承诺投资总额 | 累计投入募集资金金额 | 投入比例 | 节余资金 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目 | 20,617.79 | 20,617.79 | 100% | 301.76 |
注:节余资金未包含公司尚未收到的银行利息,实际金额以资金转出当日该项目募集资金专户余额为准。
节余原因及使用计划
为提高募集资金使用效率,公司在确保项目建设和资金安全前提下,使用部分闲置募集资金进行现金管理获得投资收益,且募集资金存放期间产生利息收入。鉴于该项目已完成,为提升经营效益,公司拟将301.76万元节余募集资金永久补充流动资金,含现金管理收益及利息净额,实际金额以转出当日专户余额为准。待资金转出后,公司将注销相关募集资金专户,三方监管协议随之终止。
相关审核及批准程序
依据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》,单个或全部募投项目完成后,节余募集资金(含利息收入)低于1000万的,可免于董事会审议程序,且无需保荐机构或独立财务顾问发表明确意见,因此本次事项无需公司董事会审议及保荐机构发表意见。
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