至讯创新完成超亿元A+轮融资

分类：股票 来源：投中网 发布时间：2025-09-26

本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布成功完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新自2021年成立以来，发展势头强劲，在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局，并实现全线量产。目前，该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。

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